Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) telah memulai produksi massal chip 4nm di pabrik Fab 21 yang terletak di Phoenix, Arizona. Langkah ini menandai tonggak penting dalam upaya Amerika Serikat untuk mengurangi ketergantungan pada pasokan chip dari luar negeri dan memperkuat kemandirian teknologinya.
Fab 21: Pabrik Chip Terbesar TSMC di AS
Pabrik Fab 21 dibangun dengan investasi sekitar $65 miliar, menjadikannya sebagai investasi asing terbesar dalam proyek hijau di sejarah AS. Pabrik ini dirancang untuk memproduksi chip dengan teknologi proses 4nm, 3nm, dan 2nm, yang digunakan dalam berbagai aplikasi seperti perangkat mobile, kecerdasan buatan (AI), dan komputasi berkinerja tinggi (HPC). Fase pertama pabrik ini mulai beroperasi pada kuartal keempat 2024, dengan kapasitas produksi sekitar 10.000 wafer per bulan, dan direncanakan akan meningkat menjadi 30.000 wafer per bulan.
Keunggulan dan Tantangan Produksi di AS
Meskipun teknologi produksi di Fab 21 setara dengan fasilitas TSMC di Taiwan, produksi di AS menghadapi tantangan biaya yang lebih tinggi. Faktor-faktor seperti biaya depresiasi peralatan, skala produksi yang lebih kecil, dan kurangnya ekosistem lokal yang berkembang menyebabkan biaya produksi chip di Arizona sekitar 30% lebih tinggi dibandingkan di Taiwan.
Dukungan Pemerintah AS dan Dampak Ekonomi
Pembangunan pabrik ini didukung oleh pemerintah AS melalui CHIPS and Science Act, yang menyediakan hibah sebesar $6,6 miliar dan jaminan pinjaman hingga $5 miliar. Investasi TSMC di Arizona diharapkan menciptakan sekitar 6.000 pekerjaan langsung dan lebih dari 20.000 pekerjaan konstruksi unik, serta puluhan ribu pekerjaan tidak langsung di sektor pemasok.
Peran Strategis dalam Ekosistem Teknologi Global
Dengan memulai produksi chip 4nm di AS, TSMC tidak hanya mendukung kebutuhan pasar domestik tetapi juga memperkuat posisi Amerika Serikat dalam rantai pasokan semikonduktor global. Perusahaan-perusahaan teknologi besar seperti Apple, Nvidia, AMD, dan Qualcomm diperkirakan akan menjadi pelanggan utama dari fasilitas ini, yang akan memenuhi permintaan akan chip canggih untuk aplikasi AI dan HPC.
Proyeksi Masa Depan: Teknologi 2nm dan 1.6nm
TSMC berencana untuk memperkenalkan teknologi proses 2nm pada fase kedua pabrik ini yang dijadwalkan beroperasi pada tahun 2028. Pada akhir dekade ini, fase ketiga pabrik Fab 21 akan memproduksi chip dengan teknologi proses 1.6nm dan varian dengan pengiriman daya melalui bagian belakang, yang akan semakin meningkatkan kinerja dan efisiensi energi chip yang dihasilkan.
Dengan langkah strategis ini, TSMC tidak hanya memperkuat posisi Amerika Serikat dalam industri semikonduktor global tetapi juga membuka jalan bagi inovasi teknologi yang lebih maju di masa depan.
